四条独立供应链 → 数据中心汇合 → 软件生态发散。基于 16 份外部来源交叉验证，66 个子主题，全部可追溯。
横向贯穿：电力电网 · 地缘管制 · 安全监管
钱在产业链各环节的分布——谁在投、投多少、谁在赚。
四大合计 $630B，含 Oracle $660-690B。来源：ValueAdd VC / Goldman Sachs / Statista
来源：Grand View / MarketsandMarkets / IDC / OECD / Menlo Ventures
| 环节 | 代表公司 | 利润率/状态 |
|---|---|---|
| GPU 芯片 | NVIDIA | 净利率 63% · 单季 $58.3B 利润 |
| HBM 内存 | SK Hynix (62% 份额) | 2026 产能售罄 |
| EUV 光刻 | ASML | 垄断定价 |
| ABF 基板膜 | 味之素 (近乎垄断) | 2026.5 提价 30% |
| AI 编码工具 | GitHub Copilot / Cursor | 每用户月亏 $20+ |
| AI 模型 API | OpenAI | 毛利率 33% · 运营利润率 -55% |
来源：Forbes / TechJournal / Menlo Ventures / ICONIQ / SK Hynix 财报
从 Spruce Pine 石英矿到 NVIDIA GPU 成品——11 个环节，每个高度集中，断一环全链停摆。
Spruce Pine 双寡头（Sibelco/TQC）→ 坩埚 → 硅片 → Foundry。单一矿脉掐住全球芯片制造。
日本四巨头 85%+ 份额。EUV 光刻胶几乎被 JSR/TOK 独占。中国十年补贴仍为零。
电子特气：林德/AP/Air Liquide。稀土 CMP 抛光液：中国主导，深圳 2026 启动国产替代。
Synopsys/Cadence/Siemens 74%。三位一体护城河：工具+IP核+验证。PDK 耦合锁死晶圆厂。
ASML 100% EUV 垄断。单台 $380M。年产能 ~50 台。台积电买走一半。
Lam Research / TEL / Applied Materials 三强。高深宽比刻蚀是 3D NAND 和 GAA 的关键。
KLA 50%+ 份额。工艺控制是良率命门——先进制程检测设备成本占比持续上升。
台积电 60%+ 全球 Foundry 份额。先进制程（3nm/2nm）独占。TrendForce：2026 代工收入+24.8%。
NVIDIA 80-90% AI 训练份额。CUDA 生态是真实护城河——20年积累，非硬件本身。
Groq/Cerebras/d-Matrix 挑战 NVIDIA。LPU 架构、晶圆级芯片。但 CUDA 锁定仍是最大障碍。
Apple Neural Engine / Qualcomm AI Engine / 华为昇腾。推理从云到端迁移是长期趋势。
AI 每 token 推理需要 HBM 持续供给数据——没有足够快的内存，GPU 算力就是空转。
三星 38% / SK Hynix 29% / 美光 ~25%。三寡头格局。Q1 2026 DRAM 市场持续供不应求。
SK Hynix 62% 份额。HBM3E 12 层堆叠是 NVIDIA Blackwell 标配。2026 产能已售罄。HBM4 2026 下半年。
300+ 层竞争。存储密度每 18 个月翻倍。AI 训练数据规模驱动 NAND 需求持续增长。
万卡集群里，GPU 之间不通过光模块通信，算力扩展就停在单机柜。互联带宽决定集群上限。
中际旭创/Coherent/Finisar。800G 已规模部署，1.6T 2026 下半年出货。单集群数万只。
博通 Tomahawk 5 (51.2Tbps)。NVLink Switch 3.6 TB/s GPU-to-GPU。InfiniBand vs Ethernet 之争。
芯片造出来了，怎么封在一起？CoWoS 产能缺口 30%，封装已成比芯片更紧的瓶颈。
味之素（食品公司）近乎垄断 ABF 膜。仅占芯片成本 0.5%，但零缺陷要求和 2-3 年验证周期构成不可逾越壁垒。
AI 服务器 PCB 20-30 层。全球 ~$900 亿市场。AI 服务器 PCB 是最快增长细分。
Amphenol/TE/Molex 三强。NVLink 物理层依赖 Amphenol Paladin 72-pair 连接器。224Gbps PAM-4。
台积电主导，产能缺口 >30%。2026 全线涨价 30%。下一代：CoPoS 玻璃基板替代硅中介层（2028）。
四条链在数据中心汇合。电力、散热、云平台、训练数据——物理世界支撑数字世界。
SMCI/广达/纬创。GPU 模组→机柜→集群。液冷+高密度是 2026 主旋律。单机柜 120kW+。
InfiniBand (NVIDIA) vs Ethernet (博通)。800G 端口部署加速。NVLink Fusion 开放生态。
Vertiv/nVent/台达。DLC 直接芯片液冷成主流。单机柜 120kW→浸没式冷却。Dell'Oro：液冷市场快速扩张。
100-750MW 单站点。电网排队 2-3 年。弗吉尼亚/德州/爱尔兰为主战场。现场发电趋势。
CoreWeave/Lambda/Crusoe。GPU 云是 NVIDIA 的"影子销售渠道"。Lambda $1.5B Series E。
OECD 独有层。数据标注 + 合成数据。Scale AI $14B 估值。Reddit/Shutterstock 数据授权成新商业模式。
OpenAI ~$20B ARR / Anthropic ~$4B。闭源 vs 开源（Llama 4/Mistral）。MoE 架构主流化。
Gartner 独有层。MLOps/向量数据库/Agent 框架/模型路由/评估工具。Databricks/Weaviate/LangChain。
35 个子赛道，覆盖 ToB 横向、ToB 垂直、ToC 消费级和 Agent 自动化。
Cursor $20 亿 ARR / Copilot $20 亿。全行业负毛利——推理成本高于订阅收入。
Salesforce Agentforce $5 亿 / Zendesk AI $2→5 亿。ROI 7x。但 40% 项目 2027 年前取消。
Harvey $300M。69% 律师已用 AI。EU AI Act 2026.8.2 生效——合规成为新市场。
ChatGPT 9 亿周活 $250 亿收入。DeepSeek 143M MAU。毛利率 33%→40%+？
Midjourney $300-500M。但平台 AI（Canva/Figma）挤压独立工具。a16z：排名下滑。
Perplexity $4.5 亿。DAU 5 个月暴跌 65%。ChatGPT Search 17% 份额——独立搜索空间收窄。
$76 亿→$1,829 亿（2033）。串联可靠性（5步90%→59%）是工程问题还是模型问题？
ToB：营销/销售、安全、HR、财务、数据分析、IT运维、内容生成、企业搜索、设计。ToB垂直：医疗、金融、制造、教育、零售、房地产、农业、能源、政府。ToC：视频生成、音乐、陪伴、教育、生产力、游戏、健康。